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블로거 Shrimp Apple Pro에 따르면, TSMC 고급 공정 N3와 N4P 제조 공정은 2023년에야 양산이 가능하기 때문에 애플의 최신 칩은 TSMC의 N5P와 N4 기술이 그대로 적용될 걸로 예상했습니다. 밍치궈는 N4가 N5P에 비해 뚜렷한 강점이 없다고 말했습니다. N5P는 현재 A15칩에 들어가는 공정이기 때문에 애플이 A16칩에 N5P 공정을 적용할 계획인 것으로 알려져 A16칩의 성능과 효율 개선이 크지 않을 것으로 보입니다.
또한 올해 출시될 예정인 신형 맥북에어는 N5P 공정이 채택될 것으로 보이지만, 리뉴얼된 2022년형 맥북 에어에서 디자인은 큰 변화를 가져올 것으로 보이지만, 성능은 크게 변함이 없을 것으로 보고 있습니다.
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