도널드 트럼프 미국 대통령이 ‘스타게이트’로 명명된 인공지능(AI) 투자 프로젝트에 최대 5000억달러(약 710조원)를 투자하기로 발표하고 SK하이닉스가 사상 최대 실적을 올리며 반도체 시장에 훈풍이 예상되고 있다.
여기에 엔비디아가 차세대 AI 가속기 ‘블랙웰’ 출시를 앞두며 국내 반도체·소재 기업들의 행보가 주목된다.
23일 반도체 업계에 따르면 블랙웰은 최근 발열 문제로 출시가 지연되고 있지만 글로벌 투자은행 UBS가 블랙웰 매출을 이전 전망의 2배인 90억달러(약 13조원)로 상향하면서 시장의 기대감은 여전한 상황이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’ 기조연설에서 블랙웰 GPU 72개와 CPU 그레이스 36개를 결합한 ‘GB200 NVL72’ 시스템을 선보이며 AI 시장 확대 의지를 재확인했다.
글로벌 AI 반도체 시장이 급성장하면서 메모리와 컨트롤러, 소재 등 전반적인 부품 수요도 증가하고 있다.
특히 블랙웰은 기존 제품 대비 성능이 대폭 향상되고 부품 탑재량도 늘어나 관련 공급망 기업들의 수혜가 예상된다. 현재 엔비디아 제품에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM) 대부분을 SK하이닉스가 공급하고 있으며 블랙웰 출시로 수요가 더욱 확대될 전망이다.
SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기의 핵심 부품인 HBM 시장에서 독보적인 입지를 구축하고 있다. 현재 엔비디아에 5세대 HBM(HBM3E) 8단과 12단을 사실상 독점 공급하며 AI 메모리 시장을 주도하고 있다.
최태원 SK그룹 회장은 8일 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 “SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 요구보다 빨라지고 있다”며 자신감을 보였다.
회사는 업계 최초로 HBM3E 16단 제품 양산 준비에도 착수했다. CES 2025에서 공개한 16단 제품은 12단 대비 AI 학습 성능이 18%, 추론 성능은 32% 향상된 것으로 알려졌다.
삼성전자도 HBM 시장 재진입을 준비하고 있다. 업계는 삼성전자가 조만간 8단 HBM3E와 12단 HBM3E의 공급을 본격화할 것으로 전망한다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 CES 2025에서 “삼성이 매우 빠르게 새 설계를 만들어내고 있고 테스트를 통과하는 데 성공할 것이라 믿어 의심치 않는다”고 밝혔다. 오히려 블랙웰 출시 지연이 HBM3E 설계 개선을 위한 시간을 확보하는 계기가 될 수 있다는 분석도 나온다.
국내 팹리스 기업도 엔비디아 공급망에 진입한 것으로 알려졌다. 웨스턴디지털은 파두의 5세대(Gen5) 컨트롤러를 탑재한 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 ‘SN861’이 엔비디아의 ‘GB200 NVL72’ 인증을 획득했다고 밝혔다.
여기에는 파두의 5세대 컨트롤러 ‘FC5161’이 탑재된 것으로 알려져 글로벌 시장에서 각광받을 수 있는 기술력을 인정받았다. 컨트롤러는 AI 서버의 대용량 데이터 처리 속도와 안정성을 결정하는 핵심 부품이다. 회사는 이번 인증을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 입증했다.
고성능 CCL(동박적층판) 분야에서는 두산 전자BG가 시장을 선도하고 있다. CCL은 AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로 두산 전자BG는 엔비디아 블랙웰의 CCL 단독 공급자로 선정됐다.
글로벌 CCL 시장에서 대만 EMC에 이어 2위를 차지하고 있는 두산 전자BG는 고사양 제품군에서의 기술 우위를 바탕으로 엔비디아, 테슬라, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들을 고객사로 확보했다.
엔비디아는 블랙웰에 이어 올해 하반기 차기 AI 가속기 ‘루빈’ 출시도 준비하고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 루빈에 탑재될 것으로 예상되는 6세대 HBM(HBM4) 개발에도 박차를 가하고 있다.
임지용 NH투자증권 연구원은 “거의 모든 AI 솔루션이 엔비디아를 통해 이뤄지고 있으며 하드웨어와 소프트웨어를 막론하고 엔비디아 파트너십으로 수혜를 보는 기업이 더 확대될 것”이라고 전망했다.
