반도체 가격 오른다…'한파터널 끝에 선 삼성전자·SK하닉'

최근 D램과 낸드 가격이 반등 예측 이어져 업황 회복 조짐에 국내 기업 실적 기대감↑ 올 하반기 반도체 한파의 끝이 보인다. 공급업체의 감산 효과가 본격화 되고 인공지능(AI) 시장 성장으로 고사양 메모리 제품 수요가 늘어나면서, 상승국면에 돌입할 것이란 기대감이 커지고 있다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스도 적자 폭을 줄이고 실적이 점차 개선될 전망이다. 혹한기 끝 보인다 KB증권은 반도체 고정거래 가격이 올 4분기, 2021년 3분기 이후 2년 만에 상승 전환할 전망이라고 18일 밝혔다. 스마트폰, PC 업체들의 재고 조정이 마무리되며 부품 구매가 늘어난 영향이다. KB증권은 "D램은 3분기부터 HBM, DDR5 등 고부가 제품 생산 비중 확대로 2분기 실적 저점을 이미 확인했고, 낸드는 4분기 ..

2023. 9. 19.

삼성·하이닉스 “내가 1위”···AI ‘新메모리’ HBM이 뭐길래…

이름도 생소한 HBM 칩 하나로 산업계는 물론 증시가 들썩인다. HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 줄임말이다. 우리말로 직역하면 ‘고대역폭 메모리’라는 뜻이다. 즉, 다른 메모리 반도체보다 대역폭이 높은 반도체 칩이라고 생각하면 쉽다. 인공지능(AI) 수요가 빠른 속도로 성장하면서 HBM 산업 기술 패권을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘서로 1위’라며 기 싸움을 벌인다. AI와 HBM 칩 산업의 가파른 성장은 메모리 반도체 산업의 속성도 확 바꿔놓을 전망이다. 산업계에서는 메모리 반도체 역시 파운드리 같은 커스텀 비즈니스로 그 속성이 변화하면서 후공정 첨단 패키징 기술이 각광받을 것으로 본다. 다만, 반도체업계에서는 HBM 시장에 대한 과도한 낙관론을 경계해야 한다는 분위기도 읽힌다..

2023. 8. 11.

삼성·LG, 미래먹거리 'XR'

삼성전자, 구글·퀄컴과 협력해 XR기기 개발 LGD·LG이노텍, 애플 '비전프로' 부품 공급중 삼성과 LG가 확장현실(XR, eXtended Reality) 사업을 미래 먹거리로 점찍고 준비에 나섰다. 삼성전자는 구글·퀄컴과 협력해 XR기기를 개발 중이다. 최근엔 XR기기 등 신제품 개발을 위한 조직개편을 단행했다. LG디스플레이와 LG이노텍은 애플의 '비전프로'에 핵심 부품을 공급하며, XR 부품 시장 저변을 확대하고 있다. XR기기.디스플레이 개발 나선 삼성 삼성전자는 XR 시장을 새로운 성장동력으로 점찍고, 관련 제품과 생태계를 개발하고 있다. 현재 XR 기기 개발을 위해 구글, 퀄컴과 협력하고 있다. 다니엘 아라우호 삼성전자 MX(Mobile eXperience)사업부 상무는 지난달 실적발표 컨퍼..

2023. 8. 3.

SK하이닉스, 2분기 영업손실 2.8조…3분기 연속 적자

SK하이닉스가 올해 2분기 매출 7조 3,059억 원, 영업손실 2조 8,821억 원, 순손실 2조 9,879억 원을 기록했다고 26일 공시했다. 지난해 같은 기간과 비교하면 매출은 47.1% 감소했다. 영업이익은 메모리 반도체 업황 부진에 따라 3분기 연속 적자가 지속됐다. 다만 1분기 3조 4천억 원 수준의 영업손실 보다 적자 폭은 완화됐다. 앞서 시장에서는 SK하이닉스가 2분기 2조 9천억 원의 영업손실을 볼 것으로 예측했다. 이날 공시한 실적은 시장 예상치에 부합한다. SK하이닉스는 실적발표에서 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나, 2분기 매출은 1분기 대비 44% 커지고, ..

2023. 7. 26.

5월 반도체 업계를 움직이는 세 가지 변수

TSMC, 대만 이외 지역에서 생산하는 반도체 가격 인상 나서 마이크론, 메모리 가격 하락 중단…반등 기대감 커져 미국, 중국산 반도체 줄이자 대만 반사 이익 얻어 지난해 공급 과잉으로 혹한기를 보낸 반도체업계에 변화의 조짐이 나타나고 있다. 업계를 주도하는 글로벌 기업들의 움직임이 과거와 다르다. 파운드리(반도체 수탁 생산) 최대 기업인 TSMC는 가격 인상을 시도하고 있고 메모리 3위 기업인 마이크론은 가격 인하를 중단하기로 결정했다. 이들 기업의 행보는 삼성전자와 SK하이닉스에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있다. 다만 미·중 무역 갈등으로 대만의 영향력이 확대되는 점은 한국 기업에 부정적이다. 미국과 중국이 반도체를 놓고 상대 국가 기업에 제재를 가하고 있는데 중간에서 대만이 반사 이익을 얻고 있기 ..

2023. 5. 14.

삼성 “GAA 기반 발전”…SK하이닉스 “메모리, PIM·CIM 진화”

삼성전자가 미래 반도체 로직 기술은 게이트올어라운드(GAA) 기술을 기반으로 선진 공정이 융합돼 발전할 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 D램을 수직으로 쌓아 올린 고대역폭메모리(HBM) 이후 PIM(Processing-In-Memory)과 CIM(Computing-In-Memory)으로 진화를 예상했다. 김동원 삼성전자 펠로우는 9일 서울 서초구 엘타워에서 열린 과학기술정보통신부 ‘반도체 미래기술 로드맵’ 발표회에서 “반도체 로직 소자 기술은 평판(Planar) FET에서 3차원(3D) 입체구조 칩 설계와 공정인 핀펫(FinFET)과 게이트올어라운드(GAA)로 계속 진화했다”며 “미래에는 GAA 기술을 기반으로 2차원(2D)·3D 기술이 접목, 진화를 거듭할 것”이라고 밝혔다. 평판 FET나 핀펫과 달..

2023. 5. 10.

세계최초 12단 HBM3 개발…SK하이닉스, 'AI 메모리' 리더십 강화

SK하이닉스가 세계 최초로 12단 적층 HBM3(고대역폭 메모리)를 개발했다. 인공지능(AI) 서버 출하량이 크게 증가하면서 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 늘어나고 있는 가운데, SK하이닉스의 HBM 시장 리더십이 더욱 강화할 전망이다. SK하이닉스는 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트) HBM3신제품을 개발했고, 현재 다수 고객사에 샘플을 제공해 성능 검증을 진행 중이라고 20일 밝혔다. HBM3는 현존 최고 성능 D램으로 평가받는다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. 현재 SK하이닉스가 생산하는 HBM3는 HBM 4세대 제품이다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 ..

2023. 4. 21.

SK하이닉스, 위기를 기회로 바꿔 메모리 강자로 도약

SK하이닉스는 삼성전자와 함께 글로벌 메모리 반도체 시장을 이끌며 한국 경제의 한 축을 담당하고 있다. 전신인 현대전자부터 SK 품에 안기기까지 위기와 극복을 반복하는 등 다사다난했지만 현재는 K-반도체 중심에서 한국 경제의 한 축을 담당하고 있다. 특히 D램 중심의 사업구조 덕분에 호황기에는 연간 12조원이 넘는 영업이익을 달성하며 성장가도를 달리고 있다. 실제 SK하이닉스는 2021년에 영업이익 12조1833억원을 기록해 전년(4조5458억원)과 비교하면 168%가 급증했다. 매출은 41조5573억원으로 같은 기간 대비 36.1% 증가했다. 신종코로나바이러스감염증(코로19)이 절정을 맞으며 비대면 서비스 수요 역시 최고조에 달했고 아마존과 페이스북 등 빅테크 업체들이 서버용 메모리 반도체를 대대적으로..

2023. 3. 28.

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