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공상시보에 의하면, TSMC는 2022년 말에 애플을 위한 3nm 칩 양산을 시작할 것이며, M2 Pro는 TSMC 3nm 공정으로 제작된 첫 신제품이 될 것입니다.
앞서 블룸버그 Mark Gurman이 애플 차세대 14인치와 16인치 맥북 프로, 프리미엄 맥미니 모두 M2 Pro 칩을 탑재할 것이며, 이들 신형 맥은 올해 말이나 내년 초에 출시될 것으로 보고 있습니다.
그리고 내년 아이폰15 프로를 위한 A17 Bionic 칩과 M3 칩에도 3nm 공정이 적용될 것이며, 내년 맥북 에어와 13인치 맥북 프로에는 M3 칩이 탑재될 예정이라고 합니다.
아이폰과 Mac의 경우, 애플은 TSMC로부터 5nm 공정에서 3nm 공정으로 업그레이드한다는 것은 칩의 성능은 더 빠르고, 전력 소모는 더 낮다는 것을 의미합니다. 현재 애플은 Intel 칩에서 Mac Pro와 프리미엄 Mac mini를 제외하고 자체 개발 칩으로 전환했습니다.
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