"세계 파운드리 4·5위 합병 검토"…삼성전자 압박 가능성

대만 UMC·미국 글로벌파운드리 합병 논의…도합 점유율 삼성 앞질러 전 세계 주요 파운드리 기업 글로벌파운드리와 UMC가 합병을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 규모의 경제로 성숙(레거시) 공정의 경쟁력 및 공급망을 강화하기 위한 전략으로 합병 성사 시 국내 삼성전자에게도 압박으로 작용할 전망이다. 지난달 31일 닛케이아시아는 미국 글로벌파운드리와 대만 UMC가 합병을 검토하고 있다고 보도했다.이번 합병은 양사가 미국에 기반을 두고, 아시아·미국·유럽 전역에 생산 거점을 두는 것을 골자로 한다. 레거시 파운드리 시장에서 중국과의 경쟁이 심화되는 것을 막고, 대만을 둘러싼 양안 갈등의 위험을 완화하기 위해 추진됐다. 닛케이아시아는 소식통을 인용해 "양사 합병 시, 첨단과 성숙 공정에서 모두 상당한 점유율을..

2025. 4. 2.

삼성전자, '4세대 4나노' 공정 양산 개시…파운드리 반등 초석 다진다

HPC 전용 4세대 4나노 공정 양산 공식 표기 삼성전자가 첨단 파운드리 공정을 지속 고도화하고 있다. 지난해 말 4세대 4나노미터(nm) 공정의 양산을 시작한 것으로 나타났다. 해당 공정이 AI 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 초점을 두고 있는 만큼, 삼성 파운드리 사업 회복의 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성 파운드리사업부는 지난해 11월 4세대 4나노 공정의 양산을 시작했다.삼성전자의 4세대 4나노 공정은 AI 등을 지원하는 HPC용 기술이다. 공정명은 'SF4X'로 알려져 있다. 1세대 4나노가 양산된 시점은 지난 2021년이다. 해당 공정은 이전 세대 대비 개선된 후속 배선 공정(BEOL)과 고속 동작 트랜지스터 등을 추가했다. 이를 통해 RC 지연(신호..

2025. 3. 12.

TSMC, 트럼프 압박에 인텔 美 공장 인수·가동 고려 중

세계 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 기업인 대만의 TSMC가 도널드 트럼프 미국 행정부 요청에 따라 미국 반도체 기업 인텔 공장의 지분을 인수해 운영하는 방안을 고려 중이라고 14일(현지 시각) 블룸버그통신이 보도했다. 블룸버그는 업계 관계자를 인용해 트럼프 팀이 최근 TSMC 관계자들과의 회담에서 인텔과의 협업 방안을 제시했고, TSMC가 이를 수용했다고 전했다. 다만 인텔 측이 TSMC와의 거래에 긍정적인지 여부는 불분명하다고 설명했다. 이 관계자는 TSMC와 인텔 사이의 협업 논의는 매우 초기 단계의 아이디어로, 양사가 어떤 구조로 파트너십을 맺을지 확정된 것은 아니고 결과적으로는 TSMC가 인텔의 미국 반도체 공장을 운영하는 것을 기대하고 있다고 말했다. 그는 또 이번 논의에 미국의 주요 반도..

2025. 2. 15.

"인텔과 손잡아라" TSMC에 강요한 美

대만 매체, TSMC·인텔 파운드리 합작설 보도 인텔 파운드리로 기술 유출 우려 "대만이 다 뺏어가" 압박 수위 높이는 트럼프 미국 정부가 TSMC에 인텔과의 반도체 합작법인 설립을 제안했다는 보도가 나왔다. 대만 디지타임스 등 현지 매체는 미국 정부가 지난 12일(현지시간) 대만 TSMC 경영진과 회동에서 미국 내 반도체 생산과 관련해 세 가지 제안을 내놓고 압박했다며 이같이 밝혔다. 12일 회동에서는 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 이후 파운드리 강화에 나선 인텔과 기술 협력, 합작 법인 구성, 미국 내 고객사에 공급할 패키징 등 후공정 인텔에 위탁 등이 논의된 것으로 전해졌다. TSMC는 기술력이 한참 뒤처지는 경쟁사와 협력하라는 제안을 받은 셈이다. 이를 두고 대만 내에서는 “(이 같은 제안을 받아..

2025. 2. 14.

오픈AI, 자체 칩 제작사로 TSMC 낙점

로이터 보도 "엔비디아 의존 줄이기 일환"…삼성 파운드리에 기회 줄 지 관심 '챗GPT' 개발사인 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 연내 자체 AI 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 것으로 알려졌다. 11일 로이터통신에 따르면 오픈AI는 오는 2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 목표를 갖고 있다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 일환으로, 자체 칩 개발은 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 리처드 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 구글에서도 ASIC 개발에 참여한 바 있다. 현재 수십 명 규모로 알려진 오픈AI의 설계팀은 미국 반도체 기업인 브로드..

2025. 2. 11.

삼성의 ‘반도체 트릴레마’… 사상 초유 위기, 해법은?

갤럭시S25 모바일 D램 삼성 아닌 마이크론 처음으로 SK하이닉스에 영업이익 추격 중국 D램 추격도 위기 파운드리 투자 축소...2나노 GAA 가능할까 엔비디아의 시가총액이 삼성전자를 처음 넘어선 건 4년 전이었다. 2021년 처음으로 순위가 뒤바뀐 두 기업의 시가총액 차이는 당시 환율로 228조원(연말 기준). 4년이 지난 지금 두 기업의 시가총액 차이는 약 4700조원으로 20배 넘게 벌어졌다. 엔비디아는 이제 지구에서 가장 가치 있는 기업이 됐고 삼성전자 시가총액은 세계 40위로 떨어졌다. ‘삼성 반도체 패싱’한 갤럭시미래도 낙관적이지 않다. 메모리 반도체, AI 반도체, 파운드리 등 모든 영역에서 경쟁사에 뒤처지면서 ‘트릴레마(삼중고)’에 놓였다. 삼성전자가 처한 상황을 상징적으로 보여주는 장면..

2025. 2. 4.

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

지난해부터 ASML 설비 테스트…내달 학술대회서 성과 공개 예정 삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴..

2025. 1. 31.

타이완 남부서 규모 6.4 지진 발생… TSMC 가동 중단

타이완 남부 타이난시에서 지난 21일 규모 6.4 지진이 발생했다. 지난 21일(이하 현지시각) AP통신과 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등에 따르면 이날 새벽 12시17분 타이난시에서 규모 6.4 지진이 발생했다. 이번 지진 사태에 대해 미국 지질조사국(USGS)은 해당 지진의 진앙이 타이완 위징에서 북쪽으로 12㎞ 떨어진 곳이며 진원의 깊이는 10㎞라고 밝혔다. 이번 지진으로 인해 사망자는 보고되지 않았다. 다만 15명이 경상을 입어 병원으로 이송됐다. 타이난시 난시구에서는 주택이 무너져 어린이 1명을 포함해 6명이 구조됐다. 일부 지방 고속도로에서는 다리가 파손됐다. 타이완 수도 타이베이에서는 건물이 흔들리기도 했다. 타이완 매체 타이완연합보는 이번 지진으로 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생..

2025. 1. 22.

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