올해 20% 폭락…엔비디아 주가 상승 멈춘 3가지 이유

젠슨 황이 한마디만 해도 불같이 치솟던 엔비디아의 주가에 급브레이크가 걸렸다. 엔비디아 주가는 올해 들어 20% 떨어졌다. 미국 증시를 이끌던 M7 중 같은 기간 30% 폭락한 테슬라 다음으로 낙폭이 크다. 엔비디아의 최대 연례행사인 GTC의 열기도 찾아볼 수 없다. 작년까지만 해도 GTC가 끝나면 많은 사람이 열광했다. 시장은 뜨겁게 반응했고 주가가 상승 곡선을 그렸다. 올해는 젠슨 황이 “수요 둔화 움직임은 보이지 않는다”며 투자자들을 안심시켰지만 GTC가 끝난 직후 주가가 3% 넘게 떨어졌다. 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아의 독보적인 지위가 흔들린 것은 아니다. 메모리 반도체 기업 역시 엔비디아의 로드맵에 기대 성장 전망을 세우고 있다. 하지만 수요 증가세가 둔화할 것이라는 우려와 미·중..

2025. 3. 31.

마이크론, 차세대 AI 메모리 '소캠' 양산 개시

마이크론이 차세대 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 '소캠'(SOCAMM) 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스보다 빠른 생산으로, 마이크론이 엔비디아가 주도하는 AI 특화 메모리 모듈 시장을 선점할 수 있을지 주목된다. 마이크론은 18일(현지시간) “엔비디아와 협력해 저전력 D램(LPDDR5X) 메모리 솔루션인 소캠을 개발했다”며 “전력 효율성과 데이터 처리 속도를 높여 AI 처리에 적합한 소캠을 대량생산하고 있다”고 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 표준화를 추진하고 있는 메모리 모듈이다. 저전력 D램을 활용해 범용 D램이 탑재되는 기존 모듈보다 전력 소모량이 적다. 신호 전달 경로를 의미하는 입출력(I/O) 단자가 늘어나 데이터 처리 속도가 빨라지고, 탈부착이 가능한 모듈이어서 칩 교체가 용이하다..

2025. 3. 21.

SK하이닉스, HBM4·비밀병기 '소캠' 공개...엔비디아와 초밀착 동맹 이어가

엔비디아 GTC 2025 "고객이 원하는 시점에 맞춰서 공급"안정적인 양산 계획 발표엔비디아가 표준화 이끄는 '소캠' 첫 공개저전력D램 기반 AI 서버특화 메모리 SK하이닉스가 6세대 HBM(HBM4)과 새로운AI 서버 특화 메모리 '소캠(SOCAMM)'을 공개했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 6세대인 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 여기에 엔비디아가 표준화를 시도하고 있는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리인 '소캠'까지 처음 공개하면서 SK하이닉스가 AI 메모리 주도권을 이어갈 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스는 17일부터 21일(현지시간)까..

2025. 3. 20.

엔비디아, 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 내년 출시…“추론 성능 블랙웰 2.5배”

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'을 내년 하반기 출시한다. 신제품은 기존 '블랙웰'보다 2배 이상 높은 추론 성능을 지원할 예정이다. 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세 SAP 센터에서 열린 GTC 2025(GPU Technology Conference)를 통해 베라 루빈 세부 사양을 공개하고 2026년 하반기부터 출하할 예정이라고 밝혔다. 엔비디아는 암흑물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 따 제품명을 정했다. 엔비디아의 첫 맞춤형 중앙처리장치(CPU) '베라'와 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'으로 구성된다. 엔비디아는 첫 적용되는 베라가 기존 그레이스 CPU 대비 2배가량 빠르다고 설명했다. 또 추론 성능은 50페타플롭이라면서, 이는 블랙웰 20페타..

2025. 3. 19.

젠슨황 'GTC 2025' 기조연설 D-1… 삼성전자 언급할까

고성능 GPU 블랙웰 울트라·루빈 언급 가능성 'HBM3E 납품 지연' 삼성전자 언급 여부도 주목 엔디비아 개발자 행사 'GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 2025'의 막이 오른 가운데 전 세계의 시선이 젠슨황 엔디비아 최고경영자(CEO)의 입을 향하고 있다. 이번 행사를 계기로 최근 '딥시크 쇼크'로 제기되는 고성능 인공지능(AI) 칩에 대한 회의론을 불식시킬 수 있을지 이목이 집중된다. 반도체 위기 돌파구 마련이 시급한 삼성전자가 엔디비아에 고대역폭메모리(HBM) 공급이 가능할지도 중요 관심사다. 엔디비아는 17일(현지시간)부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 GTC 2025를 개최하고 차세대 그래픽 처리 장치(GPU), AI 칩, 소프트웨어(SW) 플랫폼 등을 발표한다. 행사에는 약 10..

2025. 3. 19.

위메이드-엔비디아, 협력 확대...게임 미르5·블랙 벌처스에 AI 기술 적용

AI 기술 접목 게임 플레이 재미 다변화 위메이드가 엔비디아와 협력해 AI 기술을 게임에 적극 도입하고 있다. 엔비디아의 AI 기술을 활용한 보스 몬스터, 전투 분석 장비 등을 통해 이용자들에게 차별화된 게임 콘텐츠를 제공한다는 방침이다. 16일 위메이드에 따르면 위메이드넥스트는 개발 중인 MMORPG '미르5'의 보스 제작을 위해 엔비디아와 R&D 프로젝트를 진행하고 있다. 이번 프로젝트는 머신 러닝과 SLM(소형 언어 모델)이 적용된 AI 모델을 활용해 AI 보스 몬스터 ‘아스테리온’을 공동 개발하는 것에 초점을 맞췄다. 특히 엔비디아의 AI 가상 캐릭터 개발 기술 '엔비디아 에이스(NVIDIA ACE)'와 AI 추론 마이크로 서비스 '님(NIM)', '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 기반 그래..

2025. 3. 17.

김동선의 한화세미텍, SK하이닉스 뚫었다…"엔비디아 밸류체인 합류"

HBM용 TC본더 첫 납품모회사 한화비전 주가 역대 최고가 급등 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과라고 회사측은 설명했다. 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 트며 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다.글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 18..

2025. 3. 15.

엔비디아 주가 8.7% 폭락 9월 이후 최저치…이유는?

9월 이후 상승분 모두 날려..시총 3위로 내려와트럼프 관세폭탄 우려에 中수출 전면 제한 우려블랙웰 위해 기존주문 취소…특별한 호재 부재 인공지능(AI) 칩 최강자 엔비디아의 주가가 3일(현지시간) 8.7% 급락하며 지난해 9월 이후 최저치로 떨어졌다. 도널드 트럼프 대통령의 ‘관세 폭탄’ 우려에 더해 대중국 수출이 완전히 막힐 것이라는 우려가 크게 작용하고 있다. AI붐에 힘입어 세계에서 가장 가치있던 회사였지만, 투자자들은 계속해서 매도할 이유를 찾고 있는 것으로 보인다.이날 뉴욕증권거래소에서 엔비디아 주가는 무려 8.69% 급락하면서 114.06달러까지 내려왔다. 지난해 9월10일 108.10달러를 기록한 이후 거의 6개월간 상승분을 모두 날려버렸다. 엔비디아의 시가 총액은 2조7830억달러까지 빠..

2025. 3. 4.

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올해 20% 폭락…엔비디아 주가 상승 멈춘 3가지 이유

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