엔비디아, 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠' 올해 80만장 도입
데이터 전송 빠르고 확장 유리AI연산 뒷받침…독자표준 추진서버 넘어 PC까지 적용 확대업계 신성장동력 치열한 경쟁 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠' 시장이 본격 개화했다. '제2의 HBM(고대역폭메모리)'이라 불리는 제품을 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아가 올해 최대 80만장 도입하기로 했다. AI 서버 및 PC 등 쓰임이 늘어날 전망이어서 메모리·기판 시장에 소캠 발(發) 훈풍이 예상된다. 15일 업계에 따르면, 엔비디아는 올해 소캠 도입 물량을 60만~80만장으로 정한 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 업계 관계자는 “엔비디아가 자사 AI 제품에 적용할 소캠 1 도입 물량(60만~80만장) 정보를 메모리 및 기판 업계와 공유하고 있다”며 “메모리·기판 업계가 수주 및 공급 대비를 하고 있는 ..
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2025. 7. 16.