TSMC 올해 후반에 3nm 공정 M2 Pro를 양산 예정

애널리스트 Jeff Pu 전망 보고서에 따르면 M2 Pro는 TSMC의 3nm 공정 기반으로 제작될 것으로 보고 있습니다.

애플은 M2 Pro칩을 탑재한 Mac mini와 Mac Pro도 개발 중이라는 보고가 있어 사용자들의 기대를 모르고 있습니다.

 

기존에 M2 칩은 M1 칩과 같은 5nm 공정으로 제작되었고, M2 칩의 CPU 성능이 M1보다 18%, GPU 성능이 35% 향상되었고, M2는 최대 24GB 램(RAM)을 장착할 수 있으며 M1은 8GB와 16GB 두 가지 옵션만 지원합니다.