삼성전자 반도체 사업을 이끄는 경계현 반도체(DS) 부문장(사장)이 생성형 인공지능(AI) 서버 등에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 기술에 대한 자신감을 드러냈다.
경 사장은 15일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 글을 올려 "HBM3E '샤인볼트'와 같은 삼성전자의 반도체 제품은 생성형 AI의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 됐다"고 밝혔다. HBM3E는 5세대 HBM 제품이다. 삼성전자는 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 업체 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM3E 샘플을 보낸 상태다. 올해 상반기 양산 준비를 마칠 예정이다.
그는 "AI와 강한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 매우 신나는 시간"이라면서 "삼성전자 엔지니어들은 스마트워치, 모바일부터 엣지 디바이스와 클라우드까지 모든 것을 포함할 수 있는 포괄적인 인공지능 아키텍처와 같은 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하며 열심히 일하고 있다"고 전했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 일반 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 차세대 제품이다. AI GPU 구동을 위해 필수 탑재되는 HBM은 일반 D램과 비교해 통상 2~3배, 많게는 5배 가량 가격이 비싸다.
삼성전자는 올해를 글로벌 HBM 시장 주도권을 잡는 원년으로 삼고 있다. 이를 위해 천안·온양 사업장 내 패키징 생산라인을 증설하고 있다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 지배력을 발휘하고 있다. 삼성전자의 지난해 4·4분기 HBM 판매량은 전 분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모 증가했다.
