한미반도체가 반도체 후공정 장비 제품 포트폴리오를 대거 확충한다. 고대역폭메모리(HBM) 뿐 아니라 시스템 반도체 접합을 위한 본딩 장비를 개발하고, 차세대 반도체 패키징으로 급부상한 '하이브리드 본딩' 장비도 선보일 계획이다. 이를 통해 2026년 매출 2조원 달성이라는 공격적 목표를 내세웠다.
한미반도체는 3종의 차세대 본딩 장비 개발 로드맵을 5일 발표했다. 우선 올 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시한다. 해당 장비는 2.5D 패키징을 적용한 시스템 반도체용 본딩 장비로, 기존 HBM에 집중했던 제품 포트폴리오를 확대하기로 했다. 내년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더'를 출시한다. 기존 HBM본딩 장비의 성능을 대폭 개선한 제품이다.
2026년 하반기 출시를 목표로 '하이브리드 본더'도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 기존 반도체를 상하로 적층할 때 쓰는 범프(솔더볼)을 없애고, 구리와 구리를 직접 연결하는 기술이다. 반도체 간 거리가 줄어들고 저항이 적어, 신호 전달 효율을 극대화할 수 있지만, 기술 난도가 높아 아직 HBM에는 적용하지 못하고 있다. 국내외 반도체 제조사 및 장비 기업들이 하이브리드 본딩 기술 확보를 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있는데, 한미반도체도 가세한 것이다.
차세대 장비 개발과 동시에 반도체 본딩 장비 생산 능력도 대폭 키울 방침이다. 최근 6번째 공장을 개소한 한미반도체는 현재 연 264대 (월 22대)의 TC 본더 생산 능력을 갖췄다. 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해 내년에는 연 420대 (월 35대) 로 생산 능력을 끌어올릴 계획이다. 또 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지도 확보한다.
매출 목표도 상향했다. 최근 SK하이닉스 뿐 아니라 미국 마이크론으로부터 HBM 본딩 장비를 수주한데 이어 추가 발주도 예상되기 때문이다. 곽동신 한미반도체 대표(부회장)은 “올해 매출은 6500억원, 내년은 1조2000억원, 2026년에는 2조원으로 매출 목표를 높여잡았다”고 밝혔다.
