삼성전자, 다시 뛴다...HBM3E 개선하고 TSMC와 협력

'선택과 집중' 통해 위기극복...파운드리 대신 고부가 메모리 적극 투자 3분기 실망스러운 성적표를 써낸 삼성전자가 다시 뛴다. 선택과 집중은 대내외적으로 위기설이 돌고 있는 반도체 부문에 모아질 전망이다. 삼성전자는 위기 돌파를 위해 기술 개발과 시설투자 계획을 변경했다. 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E를 엔비디아에 공급하기 위해 개선품을 만들어 다시 공략하고, 6세대 HBM인 HBM4에서는 파운드리 경쟁사인 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 시설투자는 증설보다 전환에 초점을 맞춘다. 적자를 지속한 파운드리 시설투자는 축소한다는 방침이다. ■ HBM3E 개선품 만들어 엔비디아 공급 공략…HBM4, TSMC와 협력삼성전자는 31일 3분기 컨퍼런스콜에서 HBM3E 사업이 순항 중이라고 재차 강조..

2024. 11. 1.

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

로이터 "브로드컴·TSMC와 협력…엔비디아 의존도 낮추고 안정적 공급망 확보 목적" 오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이..

2024. 10. 31.

SK하이닉스 '독주'…반도체 계절 가른 AI

글로벌 반도체 기업 실적이 발표될 때마다 겨울이라는 비관론과 봄이라는 기대감이 뒤섞였다. 인공지능(AI) 경쟁에서 우위를 점한 기업과 나머지 기업의 양극화가 뚜렷하기 때문이다. 지난 25일 삼성전자와 SK하이닉스가 코스피 시장에서 차지하는 시가총액 비중 격차가 13년 만에 최소 폭으로 좁혀졌다. 실적도 희비가 엇갈렸다. SK하이닉스가 3분기에 사상 최대 실적을 썼지만, 삼성전자는 이미 낮아진 시장 기대치에도 못 미치는 실적을 내놨다. 업의 본질 바뀐 반도체 시장HBM 시장을 장악한 SK하이닉스는 반도체 슈퍼 호황기를 뛰어넘는 실적을 올렸다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단을 엔비디아에 납품한데 이어 오는 4분기 12단도 공급하기로 했다. 내년 하반기에는 6세대(HBM4) 12단 양산을 계획하..

2024. 10. 28.

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

AMAT 차세대 구리 배선·저유전체 기술 공개 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다.■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 ..

2024. 10. 15.

삼성 파운드리 결단의 시간... 최선단·레거시 공정 모두 난항.

"수율 개선 선순환 구조 시급해"..."파운드리 대신 시스템LSI 분사도 고려해야" 세계 파운드리 시장이 격랑의 시기를 맞고 있다. 대만 TSMC가 견조한 AI 수요로 성장세를 이어가는 가운데, 인텔은 대규모 적자 속 파운드리 사업부를 분사하는 등 자구책 마련에 나섰다. 이에 삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화를 위해 발빠른 결단을 내려야 한다는 의견이 업계 안팎에서 제기된다.23일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리 사업 전반에서 다양한 위기와 기회 요소를 안고 있다는 평가가 나온다. ■ 최선단 공정 난항…과감한 결단 필요한 시기 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 기자와의 통화에서 "거대 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 최근 파운드리 사업에서 난항을 겪고 있다"며 "비슷한 시스템을 갖춘 삼성전자도 돌파구를 ..

2024. 9. 25.

TSMC, 이달 말 '하이NA EUV' 첫 도입…ASML 특별 할인 적용

대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 이달 말 '하이(High) 뉴메리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비를 도입한다. 17일 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 ASML로부터 하이 NA EUV 노광장비를 평균판매가격(ASP)인 3억5000만 유로(약 5162억원)보다 할인된 가격에 구매했고 이달 내 배송받아 설치에 들어갈 예정이다.ASML은 세계에서 유일하게 EUV 노광장비를 만드는 기업이다. 하이NA EUV 노광장비는 2나노미터(㎚) 아래의 더 미세한 반도체 회로를 구현하기 위해 필요한 차세대 장비다. 반도체 제조사 중에서는 인텔이 지난 4월 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 처음으로 도입한 바 있다. TSMC는 4분기 하이NA EUV 장비를 도입할 예정이라고 알려졌으나 ..

2024. 9. 18.

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

퀄컴, 설계 사업 인수에 관심...독일 파운드리 팹 건설 백지화 가능성 커 '반도체 거인'이라고 불리던 인텔이 창사 이래 최대 위기에 직면했다. 인텔은 수익성 개선을 위해 자회사인 FPGA(프로그래머블반도체) 업체 알테라와 자율주행 시스템 업체 모빌아이 지분을 매각, 설계 사업 매각 등의 방안을 검토 중이다. 더불어 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다.■ 모빌아이·알테라 매각 검토 중…퀄컴, 설계사업 인수에 관심 6일(현지시간) 블룸버그통신은 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도했다. 앞서 인텔은 지난해에도 모빌아이의 일부 지분을 매각해 15억 달러(약..

2024. 9. 9.

삼성전자 '반도체 매출 1위' 탈환할까

삼성전자가 올해 2·4분기 글로벌 반도체 매출 1위를 탈환할 수 있을지 관심이 집중되고 있다. 삼성전자는 지난해 메모리 한파로 글로벌 반도체 매출 1위를 TSMC에게 내준 바 있다.14일 업계에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 2·4분기 매출은 6735억1000만 대만달러(약 28조5000억원)이다. 지난해 같은 기간보다 32% 증가한 규모다. 엔비디아와 애플을 주요 고객으로 둔 TSMC는 인공지능(AI) 시장 활황에 힘입어 당초 6500억 대만달러 수준이던 시장 전망치를 크게 웃도는 매출을 올렸다.이를 두고 시장에서는 삼성전자가 TSMC를 제치고 글로벌 매출 1위를 탈환할 수 있을지 이목이 집중되고 있다.삼성전자는 지난 5일 매출 2·4분기 매출 74조원, 영업이익 ..

2024. 7. 15.

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삼성전자, 다시 뛴다...HBM3E 개선하고 TSMC와 협력

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SK하이닉스 '독주'…반도체 계절 가른 AI

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

삼성 파운드리 결단의 시간... 최선단·레거시 공정 모두 난항.

TSMC, 이달 말 '하이NA EUV' 첫 도입…ASML 특별 할인 적용

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

삼성전자 '반도체 매출 1위' 탈환할까

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