SK하이닉스, 美 인디애나에 5.3조원 규모 반도체 패키징 팹 건설
WSJ "엔비디아 파트너 강조, 2028년부터 팹 가동"...SK하이닉스 "확정되지 않아" 국내 메모리 업체 SK하이닉스가 40억달러(5조3,600억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 밝혔다. 앞서 영국의 파이낸셜타임스(FT)가 지난달 1일 SK하이닉스가 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 건설한다고 보도한데 이어 추가 보도다. WSJ은 소식통을 인용해 "엔비디아의 공급업체 SK하이닉스가 인디애나주에 건설하는 패키징 시설은 2028년에 가동을 시작할 예정이다"고 전했다. SK하이닉스의 신규 시설은 반도체 및 전자공학으로 유명한 퍼듀대학에 인접하고, 약 800~1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대된다. ..
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2024. 3. 27.