한미반도체, TC 본더 25% 전격 인상…고객사 통보

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 가격을 인상한다. 반도체 업계에서 장비 가격을 올리는 건 매우 드문 경우로 귀추가 주목된다. 31일 취재를 종합하면 한미반도체는 국내 고객사에 4월 1일 자로 HBM 제조용 '열압착(TC) 본더' 가격을 25% 인상한다고 전달했다. 회사가 TC 본더 가격을 올리는 건 이번이 처음이다. 원자재 가격 상승과 환율 영향으로 가격 조정을 결정한 것으로 알려졌다. 현재 한미반도체 TC 본더를 사용 중인 글로벌 반도체 업체는 SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지다. 가격 인상 통보를 받은 곳은 SK하이닉스로 보인다. TC 본더는 HBM 제조 필수 장비 중 하나다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 끌어올린 AI용 메모리로, TC 본더는 D램을 수직 접합할 ..

2025. 4. 1.

한화세미텍, SK하이닉스에 HBM TC본더 추가 공급…210억 규모

한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 27일 공시했다. 한화세미텍은 오는 7월까지 SK하이닉스에 TC Bonder를 공급한다. TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. 납품 규모는 210억원이다.한화세미텍은 지난 14일에도 SK하이닉스와 동일한 계약을 체결했다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다. 앞서 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했으며, 지난해 품질 테스트를 본격적으로 시작해 올해 초 성공했다.지난 2월 10일에는 '종합 반도체 제조 설루션 기업'..

2025. 3. 28.

김동선의 한화세미텍, SK하이닉스 뚫었다…"엔비디아 밸류체인 합류"

HBM용 TC본더 첫 납품모회사 한화비전 주가 역대 최고가 급등 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과라고 회사측은 설명했다. 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 트며 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다.글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 18..

2025. 3. 15.

SK하이닉스, 목표주가 30만원까지..."나쁠게 없다"

범용 반도체 수요개선에 영업익 추정치 상향증권가 "전세계 HBM 시장서 주도권 굳건" SK하이닉스를 바라보는 증권사들의 눈높이가 올라가고 있다. 시장의 우려보다 범용(레거시) 반도체 수요 개선이 빨라지면서 올해 영업이익 추정치가 크게 올라간 영향이다. 12일 금융투자업계에 따르면 이날 한화투자증권은 SK하이닉스의 목표가를 기존 28만원에서 29만원으로 올려 잡았다. 이는 현재 주가(19만8900원) 대비 약 45% 높은 수준이다. 전날에는 DB금융투자가 목표가를 기존 26만원에서 28만6000원으로 상향 조정했으며, 지난달 말에는 한국투자증권이 기존 27만원에서 30만원으로 목표가를 올리기도 했다. 범용 디램의 수요 반등으로 올해 영업이익 전망치가 높아진 점이 주된 근거가 됐다. 한화투자증권은 올해..

2025. 3. 13.

삼성전자, 파운드리→메모리行 본격 시동 '메모리 구하기' 속도 내나

공정 및 설비 엔지니어 중심으로 메모리 사업부로 전환 배치 예정SK하이닉스 등 경쟁사 빠르게 영향력 확대하며 '1위' 자리도 위협메모리 힘주는 가운데 파운드리 수익성 확보 위한 인력은 잔류 예상 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 인력을 일부를 메모리로 옮기는 작업에 본격 착수한 것으로 나타났다. 인공지능(AI) 반도체 시대 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등에서 밀리며 삼성전자가 주춤하고 있다는 평가가 나오면서 내부 인력을 이동시켜서라도 '메모리 구하기'에 총력을 다하는 것으로 풀이된다. 4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 부문은 평택 캠퍼스 내 파운드리 인력을 메모리로 전환 배치할 계획인 것으로 전해졌다. 해당 팀 엔지니어들은 반도체 제조 공정 개선 및 최적화나 불량 분석 및 수율 ..

2025. 3. 5.

삼성 공장 방문한 엔비디아, HBM 공정 직접 챙겼다

천안캠퍼스 패키징라인 직접 점검삼성, 상반기 납품문제 마무리 계획하반기 6세대 HBM4 양산에 총력 엔비디아 관계자들이 지난주 삼성전자 천안캠퍼스를 방문해 고대역폭메모리(HBM) 반도체 첨단 패키징(후공정)라인을 직접 챙긴 것으로 확인됐다. 이에 HBM 시장 '큰 손'인 엔비디아의 5세대 첨단 HBM 퀄테스트(품질검증)작업이 9부 능선을 넘었다는 분석이 나온다. 실제 반도체 업계에선 삼성전자가 올 상반기 중으로 엔비디아 납품 문제를 마무리 짓고, 승부처로 삼고 있는 HBM4(6세대)연내 양산이 현실화될 것으로 보고 있다. ■퀄 통과는 언제쯤…엔비디아 천안 HBM 패키징 라인 점검 12일 본지 취재 결과 엔비디아는 이달 6일 천안 캠퍼스를 찾아 실사를 진행했고, 이에 앞서 지난해 말에도 해당 공장을 방..

2025. 2. 13.

오픈AI, 자체 칩 제작사로 TSMC 낙점

로이터 보도 "엔비디아 의존 줄이기 일환"…삼성 파운드리에 기회 줄 지 관심 '챗GPT' 개발사인 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 연내 자체 AI 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 것으로 알려졌다. 11일 로이터통신에 따르면 오픈AI는 오는 2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 목표를 갖고 있다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 일환으로, 자체 칩 개발은 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 리처드 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 구글에서도 ASIC 개발에 참여한 바 있다. 현재 수십 명 규모로 알려진 오픈AI의 설계팀은 미국 반도체 기업인 브로드..

2025. 2. 11.

한화 3세 김동선, 반도체 장비 진두지휘

김승연 한화그룹 회장 삼남인 김동선 부사장이 반도체 장비 사업 육성에 나선다. 인공지능(AI)으로 수요가 급증하고 있는 본딩 장비 시장에 진출하는 성과를 낼지 주목된다. 한화정밀기계는 사명을 '한화세미텍'으로 변경하고, 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류한다고 10일 밝혔다. 세미텍은 '반도체(Semiconductor)'와 '기술(Technology)'을 결합한 합성어로, '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다는 게 회사 설명이다. 새 이름과 함께 김동선 부사장이 미래비전총괄로 가세했다. 한화세미텍에 따르면 김 부사장은 무보수로 일하며 회사 성장에 기여할 방침이다. 회사 관계자는 “김 부사장은 한화비전과 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력하며 차세대 기술 시장 개척에 공을 들여왔다..

2025. 2. 11.

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한미반도체, TC 본더 25% 전격 인상…고객사 통보

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