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대만 디지타임스 보도…연내 시험 생산 유력
TSMC의 2나노미터(nm) 공정 칩이 애플의 내년 아이폰 신제품에 적용될 것이란 전망이 힘을 얻고 있다.
11일 대만 언론 디지타임스는 TSMC의 2nm 칩 연구개발이 이미 상당 수준에 도달해 2025년 출시될 아이폰17 프로와 아이폰17 프로 맥스용 칩으로 우선 적용될 것이라고 보도했다.
매체에 따르면 TSMC의 2nm 생산 공장 역시 지진의 영향을 받아 일부 장비의 교체가 필요한 상황이다. 그럼에도 최근 2nm 공정은 연구개발과 시생산 단계에 있으며, 손상된 웨이퍼 수는 1만 장 미만이라고 전했다.
TSMC의 2nm 공정은 최근 양산 시기를 확정했으며 올 하반기부터 시험생산을 시작해 내년 2분기부터 소규모 생산을 시작한다. 특히 TSMC의 신규 애리조나 팹도 2nm 생산 대열에 합류한다.
TSMC는 내년 말 2nm 'N2' 공정 대량 생산에도 돌입, 2026년 말에 향상된 N2P 노드공정을 내놓은 이후 A14로 명명된 최초의 1.4nm 노드 공정을 2027년 가동할 계획이다.
올해 1월 중국 언론에 따르면 TSMC는 2025년 출시를 앞두고 이미 애플에 2nm 칩 시제품 시연했다. 트랜지스터 밀도, 성능 및 효율성 측면에서 현재의 3nm 칩을 능가할 2nm 칩 기술을 개발하고 있다.
애플은 2023년 아이폰 15 프로와 아이폰 15 프로 맥스에 TSMC의 3nm 공정 기반 A17 프로 칩을 적용했다.
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