엔비디아, 더 강력한 차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 공개…“모든 산업에서 AI 가능성 실현할 것”
반도체 시장을 이끄는 미국 엔비디아가 차세대 AI 반도체 'B200'을 공개했다. 18일(현지시간) 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 AI 칩 'B100'을 전 세계에 공개했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 회사 측은 'B100'의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다"면..
테크뉴스
2024. 3. 20.