삼성·SK, HBM용 웨이퍼 공정 기술 바꾼다...'레이저 탈착' 도입 추진

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술 전환에 나섰다. 웨이퍼 휨을 방지하기 위한 신기술 도입이 골자로, 차세대 HBM을 겨냥한 것으로 풀이된다. 공정 전환에 따른 소재 및 장비 공급망 변화도 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 HBM용 웨이퍼 탈착(디본딩) 공정을 레이저 방식으로 바꾸기 위해 협력사와 기술 개발을 진행하는 것으로 확인됐다. 웨이퍼 디본딩은 공정 중 얇아진 웨이퍼를 휘지 않게 부착한 임시 웨이퍼(글래스 소재 캐리어 웨이퍼)를 분리하는 작업이다. 웨이퍼 디본딩은 블레이드(칼날)라 불리는 부품을 통해 진행됐다. 반도체가 만들어지는 메인 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 접착제로 붙였다 칼날로 떼어낸다고 해서 메카니컬 디본딩이라고 불린다. HBM 경우 12단·16단처럼 ..

2024. 7. 9.

한미반도체, 2026년 하이브리드 본딩 장비 내놓는다

한미반도체가 반도체 후공정 장비 제품 포트폴리오를 대거 확충한다. 고대역폭메모리(HBM) 뿐 아니라 시스템 반도체 접합을 위한 본딩 장비를 개발하고, 차세대 반도체 패키징으로 급부상한 '하이브리드 본딩' 장비도 선보일 계획이다. 이를 통해 2026년 매출 2조원 달성이라는 공격적 목표를 내세웠다.한미반도체는 3종의 차세대 본딩 장비 개발 로드맵을 5일 발표했다. 우선 올 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시한다. 해당 장비는 2.5D 패키징을 적용한 시스템 반도체용 본딩 장비로, 기존 HBM에 집중했던 제품 포트폴리오를 확대하기로 했다. 내년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더'를 출시한다. 기존 HBM본딩 장비의 성능을 대폭 개선한 제품이다.2026년 하반기 출시를 목표로 '하이브리드 본더'도 ..

2024. 7. 6.

삼성전자 'HBM 개발팀 신설' 등 대규모 조직개편

삼성전자가 ‘고대역폭메모리(HBM) 개발팀’을 신설하며 대대적인 조직 개편에 나섰다. 인공지능(AI) 붐으로 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 경쟁력을 확보하기 위한 목적으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 반도체를 담당하는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 이날 실시했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.HBM은 D램 여러개를 쌓아 만든 고성능 메모리다. 데이터 처리 속도가 획기적으로 높아 AI 반도체의 연산 작업을 돕는 역할을 한다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 바 있다. 삼성전자 관계자는 “기존에 흩어져 있던 HBM 관련 팀과 조직들을 하나로 통합하..

2024. 7. 5.

'HBM 삼각동맹' 강화…최태원 회장, 엔비디아 이어 TSMC 수장 만나

최태원 SK 그룹 회장이 AI(인공지능) 반도체 선두 자리를 공고히 하기 위한 광폭 행보를 이어가고 있다. 4월 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)를 만난데 이어 이달 웨이저자 TSMC 회장과 만나 HBM(고대역폭메모리) 사업 협력을 논의했다. SK하이닉스-TSMC-엔비디아로 이어지는 '3자 협력'을 한층 강화해 차세대 HBM 시장에서도 1위 자리를 지키겠다는 포석으로 풀이된다. 최 회장은 6일(현지시간) 곽노정 SK하이닉스 사장과 함께 대만 타이베이 소재 TSMC 본사를 방문해 웨이저자 회장과 TSMC 임원들을 만났다. 최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"며 양사 HBM 분야 협력 강화를 당부했다. SK하이닉스와 TSMC는 지난 4월 협약을 맺고 내년 완료를 목표..

2024. 6. 7.

모건스탠리, 엔비디아 열풍에 한국 SK하이닉스 꼽아

미국 투자은행 모건스탠리가 엔비디아발 인공지능(AI) 특수에 SK하이닉스를 꼽았다. 28일(현지시간) 미국 CNBC에 따르면 모건스탠리는 보고서를 통해 향후 SK하이닉스의 추가 주가 상승 여력이 33%에 달한다고 평가했다. 모건스탠리는 “엔비디아의 고성장과 주가 상승은 시장의 투자 수요가 얼마나 높은지 말해준다”며 “아시아의 AI 공급망 주식은 투자자의 신뢰를 얻기에 충분하다”고 평가했다. SK하이닉스는 AI칩을 제조하는 데 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하고 있다. 엔비디아에 HBM을 선제적으로 납품하면서 경쟁사인 삼성전자, 미국의 마이크론 테크놀로지 대비 높은 수익성을 유지하고 있다. 엔비디아의 주력 상품인 H100 그래픽처리장치(GPU)와 호퍼 시리즈에 대한 수요가 증가하면서 올해 하반..

2024. 5. 30.

엔비디아 '천비디아' 이어 HBM납품하는 SK도 '20만닉스' 달성

인공지능(AI) 칩 시장을 선도하고 있는 엔비디아가 23일 새벽 호실적을 발표한 가운데 이 회사에 고대역폭메모리(HBM) 제품을 공급하고 있는 SK하이닉스도 ‘20만닉스’를 달성했다. 이날 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전 거래일보다 1.16% 오른 20만 원으로 거래를 마쳤다. SK하이닉스는 이날 20만3500원으로 장을 시작한 뒤 장중 오름세를 유지하며 20만4000원까지 올랐다. 차익 실현 매물이 나오면서 장 한때 19만8000원대까지 떨어지기도 했으나 결국 종가로도 20만원대에 진입했다. SK하이닉스가 장중·종가 20만원대를 기록한 것은 사상 처음이다. 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 최고가는 현대전자 시절이던 1999년 9월 22일의 장중 고가 77만480원이지만, 이는 2003년 실시한 21대..

2024. 5. 24.

‘땡큐 AI’, 고성능 메모리칩 내년까지 “완판(soldout)”

인공지능(AI) 확대로 고성능 메모리칩이 내년 생산 물량까지 이미 매진된 것으로 나타났다.고성능 메모리칩은 챗GPT와 같은 거대언어모델(LLM)을 훈련하는 데 결정적인 역할을 한다. 13일(현지시간) CNBC보도에 따르면 세계 최대 메모리칩 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론에 따르면 두 회사는 올해 고대역폭메모리(HBM)가 동났고 내년 물량도 거의 동났다고 전했다. 모닝스타의 이토 가즈노리 주식 리서치 이사는 지난주 보고서에서 "전반적인 메모리 공급이 올해 내내 부족할 것으로 예상된다"고 말했다. 세계 양대 메모리칩 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 칩셋 수요 덕에 크게 이익을 봤다. 엔비디아는 SK하이닉스에서 칩을 받고 있으며, 삼성도 잠재적 공급업체로 검토하는 것으로 알려졌다. 나스닥 IT ..

2024. 5. 15.

SK하이닉스 "HBM4E, 2026년부터 양산"...1년 앞당긴다

HBM 개발, HBM3E부터 1년 주기로 단축 SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 2026년부터 양산한다. HBM4에 이어 HBM4E 또한 양산 시기를 1년 앞당겨 기술 초격차를 이어 나간다는 목표다. 6세대 HBM(HBM4)는 내년 양산한다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 이같은 로드맵을 밝혔다. 김 팀장은 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다.앞서 SK하이닉스는 지난 2일 기자간담회에서 HBM 로드맵 장표를 통해 HBM4가 1년 앞당겨 내년에 양산한다고 처음으로 발표한 바 있다. HBM은 여러 개..

2024. 5. 14.

내 블로그 - 관리자 홈 전환	`Q` `Q`
새 글 쓰기	`W` `W`

글 수정 (권한 있는 경우)	`E` `E`
댓글 영역으로 이동	`C` `C`

이 페이지의 URL 복사	`S` `S`
맨 위로 이동	`T` `T`
티스토리 홈 이동	`H` `H`
단축키 안내	`Shift` + `/` `⇧` + `/`

검색결과 50개 탐색

삼성·SK, HBM용 웨이퍼 공정 기술 바꾼다...'레이저 탈착' 도입 추진

한미반도체, 2026년 하이브리드 본딩 장비 내놓는다

삼성전자 'HBM 개발팀 신설' 등 대규모 조직개편

'HBM 삼각동맹' 강화…최태원 회장, 엔비디아 이어 TSMC 수장 만나

모건스탠리, 엔비디아 열풍에 한국 SK하이닉스 꼽아

엔비디아 '천비디아' 이어 HBM납품하는 SK도 '20만닉스' 달성

‘땡큐 AI’, 고성능 메모리칩 내년까지 “완판(soldout)”

SK하이닉스 "HBM4E, 2026년부터 양산"...1년 앞당긴다

티스토리툴바

단축키

내 블로그

블로그 게시글

모든 영역