풍향계 마이크론이 보여준 '반도체 봄'

SK하이닉스, 5세대 HBM 양산 시작하며 기술격차 키워 마이크론은 내년 초 양산 예정 모건스탠리의 ‘반도체 겨울’ 보고서 이후 주가가 급락한 국내 반도체 업계에 희소식이 들렸다. ‘메모리 반도체 풍향계’로 불리는 미국 마이크론테크놀로지가 시장 기대를 뛰어넘는 4분기(회계연도) 실적을 발표했다. 발표가 나온 건 한국 시간으로 지난 9월 26일 새벽 5시 30분이었다. 이전까지 마이크론에 대한 국내외 증권가 전망은 부정적이었다. 마이크론은 예상을 뛰어넘고 올해와 내년에 제조될 고대역폭메모리(HBM) 물량이 이미 ‘솔드아웃(매진)’ 됐다는 소식을 전했다. 반도체 겨울론을 순식간에 뒤집은 발표였다. 국내 증시가 열리자 삼성전자는 4%, SK하이닉스는 9% 뛰며 마이크론의 발표에 부응했다. 세계 메모리반도체 3..

2024. 9. 27.

‘젠슨 황이 준 추석 선물’ 엔비디아 8.15% 급등

美 정부, 엔비디아 최신 AI칩 사우디 수출 허용 검토 젠슨 황 골드만삭스 주최의 기술 포럼서 연설, “수요 너무 많아 감동”지지부진하던 엔비디아 주가가 최신 인공지능(AI) 칩의 사우디 수출 허용 가능성 소식에 11일(현지시간) 큰 폭으로 상승했다. 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 8.15% 오른 116.91달러(15만6659원)에 마감했다. 지난 6일 102.83달러까지 밀리며 100달러선도 위태로웠던 주가는 3일 연속 상승하며 120달러선에 한 발짝 다가섰다. 2조5000억달러대까지 하락했던 시가총액도 2조8640억 달러까지 상승하며 3조 달러 재진입에 다시 접근했다. 미국 정부가 엔비디아의 최신 AI 칩을 사우디아라비아에 수출할 수 있도록 허용하는 방안을 검토하고 있다는 미 IT매체 ..

2024. 9. 13.

TSMC 독주 속 삼성 파운드리 투자 '안갯속'

국내외 신규 파운드리 팹 변경·지연 가능성 제기 삼성전자가 진행 중인 신규 파운드리 공장 건설 계획이 더뎌지고 있다. 현재 국내 제4 평택캠퍼스(P4)는 파운드리 라인을 생략하는 방안이 유력하며, 미국 테일러 파운드리 팹 역시 설비투자 일정이 또 다시 연기될 가능성이 높은 것으로 파악됐다. 최선단 공정에서 핵심 고객사의 주문을 확보하기가 어렵기 때문으로, 선두업체인 TSMC의 '승자독식' 구조가 지속될 수 있다는 우려가 제기된다.9일 업계에 따르면 삼성전자의 국내외 파운드리 설비투자가 당초 예상보다 지연될 수 있다는 전망이 나오고 있다. 현재 삼성전자가 투자를 계획한 신규 파운드리 생산거점은 국내 P4와 미국 텍사스주 테일러시 두 곳이다. 두 팹 모두 4나노미터(nm) 및 그 이하의 3·2나노 등 업계 ..

2024. 9. 9.

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

퀄컴, 설계 사업 인수에 관심...독일 파운드리 팹 건설 백지화 가능성 커 '반도체 거인'이라고 불리던 인텔이 창사 이래 최대 위기에 직면했다. 인텔은 수익성 개선을 위해 자회사인 FPGA(프로그래머블반도체) 업체 알테라와 자율주행 시스템 업체 모빌아이 지분을 매각, 설계 사업 매각 등의 방안을 검토 중이다. 더불어 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다.■ 모빌아이·알테라 매각 검토 중…퀄컴, 설계사업 인수에 관심 6일(현지시간) 블룸버그통신은 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도했다. 앞서 인텔은 지난해에도 모빌아이의 일부 지분을 매각해 15억 달러(약..

2024. 9. 9.

반도체 수출 8월 기준 최대치 기록

반도체 수출이 8월 기준 최대 실적을 기록하고 4개월 연속 110억 달러 상회 하는 등 한반도가 역시 ‘한 반도(체)’했다는 평가가 나오고 있다. 1일 산업통상자원부(이하 산업부)에 따르면 올해 8월 수출은 전년 대비 11.4% 증가한 579.0억 달러, 수입은 6.0% 증가한 540.7억 달러를, 무역수지는 38.3억 달러 흑자를 기록했다. 8월 수출은 579.0억 달러를 기록하면서 올해 7월까지 지속되던 월별 2위 실적 흐름을 끊고 처음으로 역대 1위 실적을 달성했다. 또한 전년 대비 조업일수 0.5일(평일기준 1일) 감소에도 불구하고 수출이 두 자릿수로 증가하면서 11개월 연속 수출플러스 흐름을 이어갔다.우리나라 최대 수출품목인 반도체는 8월 중 역대 최대 수출액인 119억 달러(+38.8%)를 기..

2024. 9. 3.

SK하이닉스, 10월 HBM4 '테이프아웃'…엔비디아 공략 고삐

설계 완료하고 제조 공정에 도면 넘겨…상용화 위한 주요 과정 SK하이닉스의 HBM4(6세대 HBM) 상용화 계획이 가시권에 접어들었다. 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM4 설계가 마무리 단계에 접어들어, 4분기 초에 설계 도면을 제조 공정에 넘기는 '테이프아웃'을 진행할 것으로 파악됐다. 26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 10월 엔비디아향 HBM4에 대한 '테이프아웃'을 완료할 계획이다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화된 상태로, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기부터 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개 집적한 것이 특징이다. D램 적층 수는..

2024. 8. 27.

SK스퀘어, 한명진 사장 선임…"반도체 중심 포트폴리오 전환”

SK스퀘어가 14일 서울 중구 을지로 SK스퀘어 본사에서 임시주주총회를 개최해 한명진 신임 사장의 사내이사 선임의 건을 의결하고, 주총 직후 열린 이사회를 통해 한 사장을 대표이사로 선임했다고 밝혔다. 이로써 SK스퀘어 이사회는 한명진 대표이사, 김무환 기타비상무이사, 강호인·기은선·박승구 사외이사 총 5인 체제로 재편됐다. 한 사장은 SK텔레콤에서 CSO(최고전략책임자), MNO사업지원그룹장, 글로벌 얼라이언스실장, 글로벌 사업개발본부장 등의 주요 직책을 역임했다.올해부터 SK스퀘어 투자지원센터장을 맡아 포트폴리오 밸류업, 주주환원 등 SK스퀘어의 주요 경영활동을 주도하고 있다. 한 사장은 구성원과 타운홀 미팅을 통해 “기존 포트폴리오를 밸류업하고 유동화 하는데 주력하겠다”며 “반도체 중심으로 포트폴리..

2024. 8. 14.

삼성전자, 12나노급 LPDDR5X D램 양산...현존 최소 두께 ‘0.65mm’

‘온-디바이스 AI’ 맞춤형 D램 반도체“저전력 D램 시장 기술 리더십 확고히” 삼성전자가 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 회사 측은 “저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다”고 전했다. 삼성전자는 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓아 업계 최소 크기를 구현했다. 패키지 기술·패키지 회로 기판 및 EMC(Epoxy Molding Compound) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄였다. 열 저항 역시 전 세대 대비 약 21.2% 개선했다. EMC는 수분·열·충격 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체 회로를 보호..

2024. 8. 7.

검색결과 102개 탐색

풍향계 마이크론이 보여준 '반도체 봄'

‘젠슨 황이 준 추석 선물’ 엔비디아 8.15% 급등

TSMC 독주 속 삼성 파운드리 투자 '안갯속'

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

반도체 수출 8월 기준 최대치 기록

SK하이닉스, 10월 HBM4 '테이프아웃'…엔비디아 공략 고삐

SK스퀘어, 한명진 사장 선임…"반도체 중심 포트폴리오 전환”

삼성전자, 12나노급 LPDDR5X D램 양산...현존 최소 두께 ‘0.65mm’

티스토리툴바